界面新闻获悉，近日，由西湖大学孵化的西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗，提升加工速度，推进了碳化硅行业的降本增效。
此前，西湖仪器已率先推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”，并于今年1月荣获“国内首台（套）装备”认定。
与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙、更高的熔点、更高的电子迁移率以及更高的热导率，能够在高温、高电压条件下稳定工作，已成为新能源和半导体产业升级的关键材料。但衬底材料成本占据整体成本的比例依然居高不下，严重阻碍了碳化硅器件大规模的产业化推广。降本增效的重要途径之一是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。